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个研究报告发布沪硅产业(sh688126)评级，综合评级如下：

上海硅产业集团股份有限公司

主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。

021-52589038

021-52589166

2015-12-09

2020-04-20

俞跃辉

邱慈云

272030万元

3.890元

272029.8399万股

万股

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干货！2021年中国半导体硅片行业龙头分析——沪硅产业：市场需求存在不确定性风险_行业研究报告 - 前瞻网

立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。

业务布局历程、业务布局及经营情况、业务业绩、业务规划

我国半导体硅片龙头企业有立昂微、沪硅产业、中环股份等，目前，3家企业均具备12英寸半导体硅片批量化生产能力。沪硅产业在半导体硅片业务产能布局、业务营收方面占有优势。

沪硅产业创建于2015年;2016年，公司收购并控股Okmetic、上海新昇(主要产品为8英寸及以下抛光片、SOI硅片);2017年，公司12英寸半导体硅片业务取得突破性进展，正式出货并小批量销售，并于2018年实现规模化销售;2019年，新傲控股成为控股子公司;2020年公司上市，同年公司拟募集资金新增12英寸半导体硅片产能。

半导体硅片业为公司主要收入来源，其次为受托加工业务。公司受托加工业务收入包括新傲科技利用Smart CutTM技术生产向Soitec销售SOI硅片的业务，以及新傲科技接受客户受托加工外延片产生的收入。2020年，公司受托加工业务收入占主营业务收入的比重为12.6%。

公司半导体硅片产品主要分为4~8英寸半导体硅抛光片(轻掺硼、轻掺磷)、4~8英寸半导体硅抛光片(重掺砷、重掺磷、重掺锑、重掺硼)及12英寸半导体硅抛光片。12英寸半导体硅抛光片应用于存储芯片、逻辑芯片等中高端半导体制造领域。目前，公司8英寸产品为主要产品，按营收来看，2020年占比约为80%。

沪硅产业客户主要为主流芯片制造企业，包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、博世、大陆集团等。公司主要营业收入来源于国外，2020年占比达66.5%。

2018-2020年，沪硅产业半导体硅片产销量呈上升趋势。2020年，公司半导体硅片产、销量分别达到484.36万片与462.5万片。其中，200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)产量为381万片，销量为372.04万片;300mm半导体硅片产量为103.36万片，销量为90.46万片。

经过多年的研发与实践，在半导体硅片制造领域，沪硅产业目前掌握了大尺寸硅片相关的单晶生长、滚圆与切割、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗等技术。

2018-2020年,公司研发费用呈增长趋势,占营收的比例小幅下降。2020年，公司研发费用达13096.56万元，占总营收的7.23%。

2018-2020年，沪硅产业的半导体硅片业务收入稳步增长，但占总营业收入的比重有所下降，公司硅片业务受托加工占比有所上升。

2018-2020年，公司半导体硅片业务毛利率总体呈下降趋势，主要因公司12英寸半导体硅片毛利率下降明显所致。2020年，公司半导体硅片整体毛利率为10.17%，其中8英寸及以下半导体硅片毛利率为21.76%，12英寸半导体硅片毛利率为-34.82%。

2020年，公司子公司上海新昇300mm高端硅片产能规模达20万片/月，预计2021年产能将持续扩大，实现30万片/月的产能目标。

2021年1月，公司拟募资不超过50亿元，用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目。项目实施后，公司将扩大300mm半导体硅片技术水平和生产规模，新增30万片/月的产能。

以上数据参考前瞻产业研究院《

》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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本报告第一篇分析了中国半导体硅片、外延片行业的发展环境；第二篇对国内外单晶硅片行业的发展现状、竞争格局、进出口情况及前景进行了分析预测；第三篇对全球和中国外延...

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半导体硅片行业之沪硅产业研究报告：领航硅片国产替代 - 报告精读 - 未来智库

沪硅产业是国产半导体硅片龙头厂商，领航硅片行业国产替代。上海硅产业集团股份有限公 司成立于 2015 年，专注于 8/12 英寸半导体硅片的研发、生产及销售。经过多年的发展，公司 已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一，并率先实现 12 英寸半导体硅片规模化量产。 公司的主要产品包括 8 英寸及以下半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，以及 12 英寸半导体抛光 片、外延片，各产品均已向国内外各大晶圆制造厂批量供货。

半导体硅片是进行集成电路、分立器件、传感器等半导体器件生产制造的关键原材料，是半 导体产业链的基础性环节。然而，由于半导体硅片生产技术难度较高、我国半导体硅片产业起步 较晚等原因，我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化程度较低。沪硅产业作为我国半导体 硅片领军企业，肩负着提升国家产业安全的重任，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求， 坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打 破了我国 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。经过多年的奋力追赶，公司已成为具 备国际竞争力的半导体硅片企业，不仅向中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江 存储、武汉新芯等国内顶尖晶圆制造商批量供应硅片，也向格罗方德、恩智浦、意法半导体等国 外知名晶圆制造商批量供应硅片。

公司通过并购、定增等方式不断扩大经营规模。2016 年，公司以增资和股权转让方式取得 上海新昇的控制权，获得了 12 英寸半导体硅片研发与生产能力。同年，公司以要约收购方式收 购芬兰上市公司 Okmetic 的 100%股权，提升了 8 英寸及以下半导体抛光片及 SOI 硅片生产能 力。2019 年，公司取得新傲科技控制权，扩大了公司了在 8 英寸及以下半导体外延片和 SOI 硅 片的生产能力。2020 年，公司于上交所科创板 IPO 上市。2021 年，公司 50 亿元定增方案获 批，将募集资金进行 12 英寸高端硅片的研发与扩产。

公司营收规模保持快速稳定增长。2016-2020 年，公司营业收入分别为为 2.70 亿元、6.94 亿元、10.10 亿元、14.93 亿元、18.11 亿元，同比均保持快速增长；2021 年 Q1-Q3 营收达 17.67 亿元，接近 2020 年全年营收规模。2016-2020 年，公司归母净利润分别为-0.87 亿元、 2.24 亿元、0.11 亿元、-0.90 亿元、0.87 亿元；2022 年 2 月 25 日公司发布 2021 年度业绩快 报，预计 2021 年全年实现营收 24.67 亿元，同比增长 36.19%；归母净利润 1.45 亿元，同比增 加 66.58%，高速增长主要系 2021 年半导体市场需求旺盛，同时公司产能不断攀升，产出和销 售量均大幅上升。

分业务来看，8 英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）占营收比重较大，12 英寸硅片营收 占比稳步提升。公司的产品主要分为 8 英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）、12 英寸半导体 硅片和受托加工业务，2016-2020 年各类产品营收均稳步增加。其中，8 英寸及以下半导体硅片 （含 SOI 硅片）营收由 2016 年的 2.70 亿元增长至 2020 年的 12.27 亿元。随着上海新昇 2017 年打通 12 英寸半导体硅片全工艺流程，并且产能逐步扩大至 2021 年末的 30 万片/月，12 英 寸半导体硅片的营收大幅增长，由 2017 年的 0.25 亿元增长至 2020 年的 3.16 亿元，营收占比 亦在稳步提升。

利润率方面，2016-2020 年公司整体毛利率较为稳定，2020 年净利率转正。2016-2020 年公司毛利率整体维持在 13%-23%之间，2020 年公司主营业务毛利率为 13.1%，较 2019 年 略有下降，主要是由于公司 8 英寸及以下尺寸半导体硅片的毛利率略有下降所致；2020 年公司 净利率为 4.8%，较 2019 年实现转正。

分业务来看，8 英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）是公司毛利主要来源。由于公司的 8 英寸及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）一直专注于 MEMS、先进传感器和汽车电子等高端细分 市场，与全球半导体硅片龙头企业形成了差异化竞争，毛利率较为稳定。2018-2020 年公司 12 英寸半导体硅片业务毛利率为负，主要是由于公司 12 英寸产线建设需要投入大量的资金购置土 地、厂房、设备等，投产前期固定成本分摊较高，而 12 英寸硅片产能处于爬坡之中，产销规模 较低，尚未形成规模效应。

公司费用率整体呈现逐年降低趋势，研发投入不断加大。2016-2020 年公司费用率整体呈 现逐年降低趋势，2021 年 Q1-Q3 公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分 别为 2.72%、7.81%、5.04%、2.15%，费用管控情况良好。公司 2020 年研发支出 1.31 亿元， 同比增长 55.62%，主要系 2020 年公司持续增加 12 英寸硅片的研发投入。

国资控股彰显国家力量。截至 2021 年 9 月 30 日，公司无控股股东和实际控制人。上海国 盛集团与国家集成电路产业基金均持有公司 22.86%的股权，并列为第一大股东。公司股东中上 海国盛集团实际控制人为上海市国资委，国家集成电路产业投资基金、上海嘉定工业区开发集团、 上海新微科技集团均为国有法人，国资持股彰显国家力量。

公司通过业务重组控股上海新昇、Okmetic、新傲科技三家子公司，获得 8 英寸及以下半导 体硅片（含 SOI 硅片）、12 英寸半导体硅片研发、生产及销售能力。此外，2020 年公司联合上 海集成电路材料研究院有限公司、新微集团和微系统所硅基绝缘体上压电薄膜技术团队，共同成 立了上海新硅聚合半导体有限公司，推进硅基绝缘体上压电薄膜衬底材料的产业化，公司持股比 例为 51.42%。

作为高新技术企业，核心技术对公司竞争力有着重要的影响。半导体硅片制造的技术重点包 括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率 均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞等参数的控制，以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度 且具有特定电学性能的半导体硅片。

公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 12 英寸半导体硅片在内的半导体硅片 生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、 清洗技术、外延技术、SOI 技术与量测技术。

公司自成立以来就面向国家重大需求、面向客户需求、面向半导体前沿技术进行研发。此外， 公司作为国家“02 专项”12 英寸硅片研发任务的承担者，肩负着实现 12 英寸大硅片“自主可 控”的重任，不断地完善 12 英寸半导体硅片的生产工艺；公司 8 英寸及以下半导体硅片以面向 高端细分市场产品为主，公司根据客户对于硅片产品的特殊要求，调整现有产品的工艺参数或开 发新产品，并继续保持在 200mm 及以下半导体硅片的高端细分市场优势。

公司不断加码研发投入，提升产品质量与竞争力。2016-2020 年，公司研发费用分别为 0.21 亿元、0.91 亿元、0.84 亿元、0.84 亿元、1.31 亿元， CAGR 达 58.04%，保持快速增长，2021 年 Q1-Q3 公司研发费用为 0.89 亿元。

公司研发实力强劲，先进制程用硅片验证进展全国领先。公司成立至今，8 英寸及以下硅片 认证的产品数量持续增长。12 英寸硅片方面，公司《40-28nm 集成电路用 12 英寸硅片成套技 术开发与产业化》项目于 2020 年 9 月通过国家 02 专项验收，全面完成了项目任务，并在该项 目的支持下实现了 28nm 以上工艺节点全覆盖，并商业化量产供货。截至 2021 年中，公司已完 成 14nm 逻辑产品用硅片的技术认证，并已开始批量供货；此外，公司 128 层 3D NAND 用硅 片认证也已成功通过，64 层 3D NAND 用硅片已大批量出货。

技术是半导体企业的立身之本，硅片行业是人才密集型行业，公司重视人才队伍的培养。截 至 2021 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 487 人，占公司总人数的比例为 27%，其中拥有硕 士及以上学历的共有 97 人，占研发人员比例为 20%。

在公司核心技术人员李炜博士、WANG QINGYU 博士以及 Atte Haapalinna 博士的带领 下，公司已建立起一支具有较强自主研发和创新能力的技术队伍。李炜博士是微电子学与固体电 子学博士，现任公司执行副总裁、董事会秘书、上海新昇董事长；WANG QINGYU 博士是物理 化学博士、应用物理博士后，现任公司执行副总裁、新傲科技总经理；Atte Haapalinna 博士是 理学博士，现任 Okmetic 资深副总经理。（报告来源：未来智库）

硅片是半导体器件的主要载体，绝大多数半导体器件是硅基器件。硅片是半导体产业的上游 原材料，90%以上的半导体芯片需要使用半导体硅片进行生产。下游主要通过对硅片进行光刻、 刻蚀、离子注入、清洗等加工步骤，将硅片制作成各类半导体器件，比如集成电路 IC、功率器件、 传感器、光电子器件等。硅片由于其绝缘性较好，制成的器件稳定性较高，因而被半导体产业广 泛使用。

硅片是半导体制造的核心原材料，其市场规模在半导体制造材料中占比最高。半导体制造材 料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等， 根据 SEMI 统计，2018 年全球硅片市场销售额为 120.98 亿美元，占全球半导体制造材料行业 的 36.64%，位居第一。

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高，属于技术密集型行业。（1）半导体 硅片纯度要求高。光伏级硅片对纯度的要求为 99.9999%，而用于制造半导体器件的硅片须满足 严格的纯度标准，要求纯度高达 99.999999999%，这对半导体硅片制造商的杂质控制水平提出 了较高要求。（2）晶圆制造过程中光刻、刻蚀等工艺对硅片的平整度、翘曲度、厚度均匀性等有 严格的技术指标要求，加大了半导体硅片的生产难度。（3）半导体级硅片对硅晶体完美度要求较 高，因此要求硅晶体生长过程中有较低的原生缺陷率。

半导体硅片生产流程较为复杂，涉及工艺门类较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚 圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺；半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进 行外延生长；SOI 硅片主要采用键合或离子注入等方式制作。半导体硅片每一个工艺环节均会影 响产成品的质量、性能与可靠性。

由于半导体硅片提纯加工的技术门槛较高，全球半导体硅片市场由少数大企业主导。2020 年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、 SK Siltron 和世创，这五家公司共 占据半导体硅片市场 87%的份额。

我国半导体硅片产业起步较晚，但近年来已逐渐突围。目前国内的半导体硅片企业主要生产 6 英寸及以下尺寸的半导体硅片，仅少数企业具有 8 英寸和 12 英寸半导体硅片的生产能力，2017 年以前，国内 12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。沪硅产业子公司上海新昇于 2018 年 率先实现 12 英寸硅片规模化量产，打破了 12 英寸半导体硅片国产化率长期几乎为 0%的局面。 近年来，国产厂商不断突围，根据芯思想统计，全国已有沪硅产业、立昂微、中环股份、中欣晶 圆、重庆超硅、西安奕斯伟等厂商具备 12 英寸半导体硅片供应能力。

在摩尔定律的影响下，半导体硅片不断向大尺寸的方向发展。半导体硅片按尺寸分类主要可 分为直径 50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm （8 英寸）与 300mm（12 英寸）硅片，硅片直径的提升使得硅片面积呈平方级增长，为提高 生产效率并降低成本，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向。硅片尺寸越大，在单片 硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。同时，硅片尺寸越大边缘损失就越小， 有利于进一步降低芯片成本。

8 英寸、12 英寸的大尺寸硅片成为当前晶圆制造用主流硅片。由于在大尺寸硅片上制造的 芯片单位成本相较小尺寸硅片有较大优势，晶圆制造与设备投资也倾向于与 8 英寸、12 英寸规 格相匹配。从 2009 年起，12 英寸半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流，产量明显呈增长 趋势。2011 年以来，8 英寸半导体硅片出货量逐年稳定上升，6 英寸及以下尺寸半导体硅片占 全球硅片出货量比例不断下降。

8 英寸与 12 英寸硅片仍将是市场主流硅片尺寸。目前，少数公司在技术层面上已经成功制 备出 18 英寸半导体硅片，但由于目前 8 英寸和 12 英寸的硅片已可以较好地满足目前的市场需 求，且 18 英寸硅片涉及的生产设备量产难度较大，所需的固定成本投入高，产业链上下游对升 级 18 英寸硅片产线的动力非常有限，8/12 英寸硅片仍将是晶圆制造用主流尺寸硅片。

根据硅片在晶圆厂中的应用场景分类，硅片可分为正片（Prime Wafer）、挡片（Dummy Wafer）、控片（Monitor Wafer）。正片即生产芯片所用的载体，其规格、技术水准相较挡片、 控片较高。挡片和控片一般是由硅晶棒两侧品质较差处所切割出来，主要用于调试设备、监控设 备状态、监控良率等。随着工艺制程推进，控挡片需求量或大于正片，据观研网数据，65nm 制 程的晶圆代工厂每 10 片正片需要加 6 片挡控片，28nm 及以下制程每 10 片正片则需要加 15- 20 片挡控片。

根据制造工艺分类，半导体硅片经过不同的加工工序，可以制成抛光片、外延片与以 SOI 硅 片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片经过外延 层生长后形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。

抛光片是对硅晶棒切割下来的硅片进行抛光工艺后形成的硅片。抛光工艺可去除加工表面残 留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺 对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于制作半导体器件，最常见的应用为存储芯 片制造。

外延片是在抛光片的表面通过化学气相沉积的方式生长一层或多层掺杂类型、电阻率、厚度 和晶格结构都符合特定器件要求的新硅单晶层形成的硅片。新生长的外延层具有更低的含氧量、 含碳量和缺陷密度，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性，常用于制造 CPU、 SoC 等逻辑器件。此外，在重掺杂低电阻率的衬底上生长一层高电阻率的外延层，可以提高器件 的击穿电压，用于制造功率器件。

SOI 硅片即绝缘体上硅，其顶层硅和衬底之间引入了一层氧化绝缘层。由于氧化绝缘层的存 在，SOI 硅片可实现全介质隔离，进而大大减少硅片的寄生电容以及漏电现象。随着半导体制程 工艺不断演进，SOI 硅片的优势逐渐凸显。

由于 8 英寸、12 英寸晶圆制程工艺不同，其终端应用领域差别较大。8 英寸晶圆主要用于 生产 CMOS 图像传感器、功率分立器件、MCU、模拟器件、电源管理芯片等成熟制程芯片，其 终端应用领域主要为汽车、工业、智能手机、白色家电、IoT 等。12 英寸晶圆主要用于生产高算 力的逻辑器件、DRAM 存储器、3D NAND 存储器等，其终端应用领域主要为智能手机、PC、 平板电脑、服务器、游戏、汽车等。

全球半导体需求持续旺盛，硅片景气度高涨。自 2020 年下半年以来，在 5G 手机、高性能 计算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求的增长。2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积再创新高， 达到 3534 百万平方英寸，同比增长 12%。根据 SUMCO 统计，2021 年末全球 12 英寸晶圆需 求量超过 750 万片/月，创历史新高。

晶圆厂持续大力扩产，全球硅片产能供不应求。为了解决芯片短缺问题，根据 SEMI 统计， 全球半导体制造商将在 2021-2022 年开始建设 29 座新的高产能晶圆厂，其中生产 12 英寸晶圆 的晶圆厂将占大部分，预计将有 15 个。这 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片等效 8 英寸晶 圆，全球硅片需求进一步提升。

硅片厂扩产滞后晶圆厂，全球 12 英寸硅片供需缺口将持续存在。根据 SUMCO 预测，2026 年全球 12 英寸硅片需求有望达 1000 万片/月，需求快速增长，2022-2026 年硅片将维持供不 应求态势，主要原因系：（1）硅片厂扩产滞后于晶圆厂，且新建厂房通常需 2-3 年才能投产。 SUMCO、Siltronic 2021 年下半年才宣布大规模扩产，预计 2023 年下半年有望投产，满产需等到 2025 年第二季度。此外，环球晶圆收购 Siltronic 未果后，于 2022 年 2 月宣布 36 亿美元 扩产计划，新产线预计 2023 年下半年投产。（2）硅片厂大力扩产，硅片生产设备需求大增，交 期不断拉长，一定程度上延缓了扩产进度。

低扩产力度下 8 英寸硅片需求稳步增长。从下游晶圆厂产能扩张来看，由于 8 英寸晶圆设 备供应不足、二手设备难寻、晶圆厂扩张 8 英寸产能意愿不强等因素，全球 8 英寸晶圆产能扩产 稳中有升。受汽车电动化、智能化、工业、智能手机、家电等应用领域对芯片需求的持续增长， 模拟器件、功率分立器件、CMOS 图像传感器等半导体细分市场规模有望稳步增长，为 8 英寸 硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。根据 SUMCO 数据，2021 年末全球 8 英寸硅片需求约为 600 万片/月。

5G 手机对硅片的需求相较 4G 手机有较大提升。据 SUMCO 数据显示，5G 手机比 4G 手 机单机硅片面积需求量提升了 70%，带动了智能手机市场对硅片的需求大幅增长。主要原因系 5G 手机相较 4G 手机对处理器 SoC、DRAM 存储器、NAND Flash 存储器、CMOS 图像传感 器、基带处理器、射频前端、电源管理芯片等半导体器件的性能需求、数量需求、存储容量需求 有较大提升。

随着 5G 手机渗透率不断提升，智能手机市场对硅片需求不断增长。根据 SUMCO 预测， 2022 年全球智能手机市场对 12 英寸硅片的需求量有望超过 250 万片/月，并在 2025 年有望超 过 300 万片/月，2021-2025 年 CAGR 达到 9.4%。

数据中心需求增长是 12 英寸硅片需求增长的另一大驱动力。随着云服务、5G 通信、AI、IoT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量呈现爆发式增长，据 SUMCO 与 CISCO 预测，2022 年全球 IP 流量将达到 2019 年的 2 倍，达到 400EB/月。全球数据流量增长带动数据中心需求增 长，从而带动数据中心对高性能计算芯片、存储芯片及配套芯片需求增长，带动硅片需求增长。 根据 SUMCO 预测数据，2025 年全球数据中心对 12 英寸硅片需求将超过 160 万片/月，2019- 2025 年 CAGR 约为 10.8%。

新能源汽车渗透率提升带动汽车半导体需求大幅上升。从整车角度来看，据 SUMCO 测算 数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的 2 倍。新能源汽车对功率半导体、 MCU、传感器等半导体器件的需求相较传统燃油汽车均有大幅提升，尤其是对 IGBT、MOSFET 等负责汽车内部电力输出、转换的功率器件需求大增。

随着汽车智能化、网联化程度不断提高，ADAS、座舱娱乐、V2X 都对汽车芯片的运算能力 和连接能力提出了更高的要求。自动驾驶级别的增长要求算力指数级别的增长和传感器等感知芯 片的数量增长，带动了车载处理器、CIS、存储器等芯片需求快速增长，从而带动汽车单车所需 硅片面积的增长。随着全球新能源汽车渗透率不断提高，汽车市场有望成为全球硅片需求增长的 又一驱动力。

中国大陆本土硅片需求强劲。中国大陆是全球最大半导体终端产品消费市场，驱动着半导体 产业加速向中国大陆转移。随着行业产能不断向中国大陆转移，中资、外资半导体企业纷纷在中 国大陆投资建厂，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。

据 SUMCO 统计，目前国内晶圆需求端占全球市场 6%左右，若包括国外在大陆建厂的晶圆 制造厂商，总体需求占比约为全球晶圆需求的 15%，且未来需求仍将持续提升。根据芯思想统 计，国内晶圆制造商 2021 年对 12 英寸硅片需求量约为 100 万片/月，预计到 2022 年可达到 130-140 万片/月。

国内 8 英寸、12 英寸硅片自给率较低，国外厂商垄断国内硅片供应市场。国内硅片制造由 于受到技术工艺和成本影响，大多企业仅能供应 6 英寸及以下尺寸的硅片，目前国内硅片厂商中 仅有部分企业拥有 8 英寸和 12 英寸硅片生产能力。国内硅片供应市场以信越、SUMCO 及中国台湾环球晶圆为代表的硅片厂商为主。根据芯思想和沪硅产业招股说明书统计，从 2018 至 2020 年全球前五大硅片的制造商近三年合计占比分为别 92.57%、88%和 87%。从趋势来看，全球 前五大硅片制造商合计占比已经开始逐步下降，中国大陆硅片制造商在扩产浪潮下有望加速挤压 头部厂商份额。

国内 12 英寸硅片产线大部分还未大规模投产，但随着 12 英寸硅片生产技术的逐步成熟及 CPU、GPU 等逻辑芯片和存储芯片的需求增加，未来国产硅片公因数将逐步向 12 英寸硅片过 渡。目前国内具备 12 英寸硅片供应的厂商有沪硅产业(上海新昇)、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微(金瑞泓)等 6 家公司。根据芯思想统计，2020 年中国内地 12 英寸抛 光片和外延片装机产能分别为 41.5 万片/月和 7.5 万片/月，估算 2021 年分别达到 153.5 万片/ 月和 23.5 万片/月，增长迅速。由于硅片客户认证周期较长、产能爬坡周期较长，装机产能形成 实际出货尚需一定时间，因此已批量出货厂商拥有先发优势。

随着国内 8 英寸、12 英寸硅片供应商产能逐步释放、爬坡，以及硅片厂商下游客户验证逐 步通过，国内硅片供应商有望逐步提高市场份额，加速硅片国产替代，保障国内晶圆厂硅片供应。 并有望在将来进入全球市场，改变全球硅片供应格局。根据芯思想研究院数据表明，我国国内硅 片厂商不断崛起，8 英寸及 12 英寸硅片产能在全国各地分布广泛，本土制造商如同雨后春笋般 涌现，中国内地 8/12 英寸抛光片、外延片相关布局庞大。（报告来源：未来智库）

2016 年，公司通过收购上海新昇获得 12 英寸半导体硅片资产。由于半导体硅片的生产工 艺与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 12 英寸硅 片的生产技术。上海新昇是国内首家实现 12 英寸半导体硅片规模化生产的企业，打破了我国 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。

上海新昇始建于 2014 年，2016 年 10 月成功拉出第一根 12 英寸单晶硅锭，2017 年打通 了 12 英寸半导体硅片全工艺流程，2018 年实现 12 英寸半导体硅片规模化量产，填补了中国大 陆 12 英寸半导体硅片产业化的空白。2018 年沪硅产业 12 英寸硅片产能达到 10 万片/月，2019 年达到 15 万片/月，2020 年达到 20 万片/月，2021 年达到 30 万片/月。

公司 12 英寸硅片产能持续爬坡，产能利用率不断提升。沪硅产业 12 英寸半导体硅片业务 2017 年取得突破性进展，正式出货并实现小批量销售；2018 年 12 英寸半导体硅片实现规模化 销售，产能利用率保持在较高水平；2019 年，受行业景气度下降影响，12 英寸半导体硅片产能 利用率较 2018 年出现较大下降；2020 年 12 英寸半导体硅片产能不断爬坡，处于客户开拓期， 产能利用率相对 2019 年有所提升；2021 年随着半导体需求持续旺盛，12 英寸半导体硅片供不 应求，公司产能利用率有望提升。

12 英寸硅片营收稳步提升，销售单价波动向上。相较国际硅片行业巨头，公司是 12 英寸半 导体硅片产业新进入者，自身仍处于产能爬坡、产品认证与客户拓展期。随着公司工艺水平不断 提升、产能不断爬坡，公司 12 英寸半导体硅片营收保持稳步增长态势，2017-2020 年营收分别 为 0.25、2.15、2.15、3.16 亿元。2017-2020 年公司 12 英寸半导体硅片单价分别为 287、372、 314、349 元，整体呈波动向上趋势，其中 2019 年由于行业景气度较低，公司 12 英寸半导体 硅片单价有所下滑。

公司 8 英寸及以下硅片发展相对成熟，产能主要在子公司 Okmetic 和新傲科技。2016 年， 公司收购芬兰硅片公司 Okmetic，Okmetic 主要产品为 8 英寸及以下半导体硅抛光片和 SOI 硅片，广泛应用于智能手机、便携式设备、汽车用电子设备、物联网等。2019 年，公司并购新 傲科技，新傲科技主要产品为 8 英寸及以下半导体外延片和 SOI 硅片，8 英寸及以下硅片业务不 断壮大。公司 8 英寸及以下的半导体硅片（含 SOI 硅片）产品主要面向射频前端芯片、模拟芯 片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场，并与多家客户保持了十年以上的稳定合作关系，市 场认可度较高。

截至 2021 年第三季度，公司 8 英寸及以下硅片产能约为 40 万片/月，其中新傲科技 8 英 寸硅外延片产能约为 20 万片/月，Okmetic 8 英寸及以下硅片产能约 20 万片/月。公司 SOI 硅 片产能约 5 万片/月，其中新傲科技 SOI 硅片产能超过 3 万片/月，Okmetic SOI 硅片产能约 2 万片/月。此外，新傲科技仍有 SOI 硅片扩产计划，公司预计将在当前的基础上持续进行产能升 级，淘汰落后产能。

公司 8 英寸及以下硅片业务较为成熟，营收、销售单价均稳步提升。2017-2020 年，公司 8 英寸及以下半导体硅片营收分别为 6.68 亿元、7.94 亿元、10.96 亿元、12.27 亿元，CAGR 达 22.5%。此外，2017-2020 年公司 8 英寸及以下硅片销售单价分别为 237 元、278 元、291 元、 330 元，CAGR 为 11.7%%。

沪硅产业 12 英寸硅片已实现 14nm 及以上工艺节点的技术全覆盖和国内市场 12 英寸客户 全覆盖，半导体硅片产品已进入国内外各大晶圆厂供应链。公司国内主要客户包括中芯国际、华 虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内芯片制造企业，国际客户 主要为台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片制造厂商。

为保障国内半导体硅片供应安全，沪硅产业与国内各大晶圆制造商均保持深入的合作关系。 2021 年 12 月 24 日，公司发布 2022 年度日常关联交易预计额度公告，预计 2022 年 1-6 月公 司与武汉新芯集成电路制造有限公司、长江存储科技有限公司和中芯国际及其子公司交易金额分 别为 8000 万元、1.55 亿元、1.16 亿元。此外，2022 年 1 月 29 日公司发布公告，子公司上海 新昇与长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司签订 2022-2024 年长期供 货协议，公司与客户间进一步建立战略合作伙伴关系。

沪硅产业 2021 年向特定对象发行 A 股股票，本次发行募集资金总额不高于 50 亿元人民 币，除去公司的发行费用之后，公司发行的实际募集资金基本都会拟用于 12 寸高端硅片的进一 步研发与制造。

沪硅产业作为中国大陆率先实现 12 英寸半导体硅片规模化量产的供应商，此次定增拟募集 资金进行 12 英寸半导体硅片的扩产，并提高公司 12 英寸半导体硅片生产技术能力。集成电路 制造用 12 英寸高端硅片研究与先进制造项目实施后，公司每月将新增 30 万片/月可用于先进制 程的 12 英寸半导体硅片产能，总规划产能达到 60 万片/月，预计 2024 年能够达到目标产能。

本项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇，投资项目总金额达 46 亿元，拟投入募集资 金为 15 亿元，将全部用于建设投资等资本性支出，定增项目剩余所需资金通过自筹解决。

沪硅产业本次定增发行对象最终确定为 18 家，本次发行价格 20.83 元/股，发行股数 240038399 股，实际募集资金总额约 50 亿元。

近年来，硅片市场需求持续旺盛，沪硅产业以市场需求为导向积极进行扩产，同时提升 12 英寸半导体硅片在高端制程的竞争力。在芯片制程方面，随着芯片制造企业工艺水平的不断提升 和加工成本的不断优化，芯片对高端硅片的需求也在不断增加，尤其是 12 英寸硅片市场。根据 IC Insights 预计，到 2024 年末，采用 20nm 以下制程的芯片产品市场份额将达到 56.1%，较 2019 年末的 43.2%提升 12.9 个百分点。

公司把握半导体硅片国产化市场的机遇，逐步实现进口替代。半导体硅片作为芯片制造的关 键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 12 英寸硅片制造领域的技术和市场相对 已较为成熟，形成了以日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 为龙头的垄断格局。相比之下，国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱， 仍旧处于高速发展阶段。根据 SEMI 数据及同行业上市公司公告数据统计，2020 年，全球五大 半导体硅片制造企业在全球的市场份额接近 90%。对于中国大陆而言，之前应用于先进制程的 12 英寸半导体硅片几乎全部依赖于进口，随着公司持续加强技术研发投入，12 英寸半导体硅片 国产替代水平有望逐步提高。

沪硅产业12 英寸半导体硅片产品的多样化进一步加强，客户认证数量不断增加以及公司技 术能力的提升和硅片工艺稳定性的改善，公司 12 英寸硅片有良好的市场前景。此外，公司规模 效应的提升有助于公司成为国内外主流芯片制造企业的稳定供应商，12 英寸半导体硅片业务的 产能利用率及市场占有率在未来几年还较大的提升空间。根据公司预测，到 2024 年，公司 12 英寸半导体硅片产品在中国大陆的市场占有率将提升至 15%-20%，在海外市场的占有率将提升 至 5%左右，12 英寸半导体硅片产品的总销量可超过 700 万片/年。

此外，沪硅产业定增项目达产后，公司预计年平均毛利率将会达到 29.02%。公司同行业对 比公司为日本 SUMCO、中国台湾环球晶圆、中国台湾合晶科技以及中国大陆的中环股份、立昂 微。经比较可以看出，定增项目达产后的毛利率可能低于可比公司环球晶圆、合晶科技以及立昂 微的毛利率水平，但略高于 SUMCO、中环股份的毛利率水平。由于不同半导体硅片制造企业的 产品结构存在差异，定增项目的毛利率总体处于可比公司毛利率水平的合理区间内，具有较大的 发展潜力。

12英寸半导体硅片：12英寸半导体硅片主要用于生产高算力的逻辑芯片器件、DRAM存储 器、3D NAND存储器等，其终端应用领域主要为智能手机、PC、平板电脑、服务器、游戏、汽 车等。自2020年下半年以来，在5G手机、高性能计算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的 驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求的增长。根据SUMCO预计， 2022-2026年全球硅片持续供不应求。公司作为全国12英寸半导体硅片龙头，持续扩大产能，未 来三年有望继续保持龙头地位，加速国产替代，我们根据出货量及价格预测2021-2023年12英寸 半导体硅片对应营收为8.74 / 18.46/ 30.15亿元，年同比增长为176.56% /111.34% /63.30%。 由于公司12英寸半导体硅片仍处于产能爬坡、产品认证与客户拓展期，产线折旧较大，随着 2022年产能有望达到规模效应，毛利率有望转正。公司2021年募投项目计划于2022年下半年开 始投产，我们预计2023年12英寸产线毛利率有望维持，预计2021-2023年公司12英寸半导体硅 片毛利率为-10.0% / 3.0% /3.0%。

8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）：8英寸晶圆主要用于生产CMOS图像传感器、功率 分立器件、MCU、模拟器件、电源管理芯片等成熟制程芯片，其终端应用领域主要为汽车、工 业、智能手机、白色家电、IoT等。从下游晶圆厂产能扩张来看，全球8英寸晶圆产能扩产稳中略 升。公司8英寸半导体硅片产能较为稳定，扩产力度较小，公司仅有SOI硅片扩产计划。我们根据 出货量及价格预测2021-2023年对应营收为14.39 / 18.32 /19.64亿元，年同比增长为17.28% / 27.32% / 7.21%。随着8英寸及以下半导体硅片（含SOI硅片）市场价格持续上升，我们预计 2021-2023年该业务毛利率为36.0% / 37.0% / 38.0%。

其他业务：公司其他业务主要包括半导体硅片受托加工服务，预计2021-2023年其他业务收 入为1.54/2.01/2.08亿元，毛利率为25.0%/25.0%/25.0%。

销售费用：2019-2021年Q3公司销售费用呈上升趋势，但销售费用率持续降低，主要由于 公司的主要客户较为集中，与客户合作较为稳定，公司可在销售费用较少的情况下获得订单，预 计未来销售费用率维持稳定，参考2020年公司销售费用率3.36%，我们预计2021-2023年销售 费用率分别为3.00/3.00/2.50%。

管理费用：2019-2021年Q3公司管理费用率呈下降趋势，我们预计随着公司经营规模扩 大，管理费用率将继续摊薄，2021-2023年管理费用率分别为8.00%/7.00%/6.00%。

研发费用：2019-2020年公司研发费用呈上升趋势。公司作为国产半导体硅片龙头企业，研 发投入有望不断加大，随着公司营收规模进一步扩大，我们预计公司研发费用率有望维持平稳趋 势，2021-2023年研发费用率分别为6.00%/6.00%/5.00%。

财务费用：2019-2020公司财务费用率呈下降趋势，2021年公司向特定对象发行A股股票， 募集资金50亿元用于建设项目及补充流动资金，财务费用率有望逐步降低，2021-2023年财务费 用率分别为4.06%/2.71%/2.09%。

综上，预计公司2021-2023年收入分别为24.67/38.80/51.87亿元，归母净利润为 1.45/2.58/3.65亿元。

公司主要从事8英寸、12英寸半导体硅片的研发、生产及销售，经过多年的发展，沪硅产业 已成为中国大陆规模最大的半导体硅片厂商之一，并率先实现12英寸半导体硅片规模化量产，先 进制程晶圆制造用硅片验证进展全国领先，产品具有国际竞争力，保障国内半导体硅片供应安 全，领航半导体硅片国产替代。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

行业之沪硅产业（U-688126）研究报告：国产

之光，领航硅片国产替代。沪硅产业:国产

之光。上海硅产业集团股份有限公司成立于 2015 年，专注于 8/12 英寸

的研发、生产及销售，沪硅产业控股上海新昇、新傲科技、Okmetic 三个子公司。经过多年的发展，沪硅产业已成为中国大陆规模最大的

厂商之一，并率先实现 12 英寸

规模化量产。公司的主要产品包括 8 英寸及以下半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，以及 12 英寸抛光片、外延片，各产品均已向国内外各大晶圆制造厂批量供货。

沪硅产业：半导体材料最大细分领域的王者 提到半导体材料，最为大家所熟知的就是光刻胶，其实在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，根据相关数据显示201... - 雪球

来源：雪球App，作者： 逻辑驱动交易，（https://xueqiu.com/5205362645/148599241）

提到半导体材料，最为大家所熟知的就是光刻胶，其实在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，根据相关数据显示2018年全球硅晶圆材料市场规模119.81亿美元，占半导体材料总市场的35.76%，同时这一领域的国产化比例也是非常低的，和光刻胶差不多，日本占全球68%的市场份额（光刻胶日本占72%），因此半导体材料领域里硅晶圆是值得我们长期关注的最佳赛道之一，今天我们就通过研究沪硅产业带大家了解这个行业到底是什么情况。

硅晶圆又名硅片（台湾一般称为硅晶圆、大陆称为硅片），硅片的制备从晶体生长开始，形成单晶锭后经过修整和磨削再切片，再经过边缘打磨、精研、抛光等步骤后，最后检查得到的硅片是否合格。

硅片的应用领域最大的还是光伏，半导体硅片和光伏硅片相比主要的差异在于硅的纯度不同，当前全球半导体硅片市场以12英寸和8英寸为主，有机构预计2019年全球12英寸半导体硅片的市场份额将超过70%，硅片的直径越大，单个硅片能生产的芯片数量也就越多，12英寸的硅片能生产的芯片数量是8英寸的2.25倍，为了节省生产成本，硅片的直径越做越大是必然趋势。1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，到2010年代12英寸硅片已经成为主流。据SEMI的数据，2019年全球硅晶圆面积出货量总计11,810百万平方英寸，2019年的销售额总计111.5亿美元。

在行业格局方面，全球硅片市场的集中度颇高，日本信越化学、SUMCO、台湾环球晶圆、德国siltronic、德国SK siltron这5家企业占据全球90%的市场份额。

我国硅晶圆产业起步较晚，技术底子薄，自给率非常低，主要依赖进口，在2017年之前，我国大陆仅在4至6英寸硅片领域实现了大规模产量，基本满足了国产需求，然而大尺寸（8英寸和12英寸）硅片的自给率很低，尤其是12英寸硅片，目前仅有

、

和金瑞泓等企业能够少量生产。沪硅产业12英寸硅片产品已经通过华力微和

的认证，2019年已得到长江存储的采购，目前处于国内领先地位。

成立于2015年，大股东上海国盛（集团）有限公司，根据天眼查显示国盛的实际控制人为上海国资委，二股东国家集成电路产业投资基金，沪硅产业成立之后就开始对国内硅片产业的整合，2016-2019年期间相继收购了Okmetic、上海新昇、新傲科技，因此沪硅产业相当于一家投资公司，真正做硅片国产化的是收购的公司，截止目前沪硅产业分别持有上海新昇98.50%、 新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股权，这三家公司的基本情况如下：

可以发现公司8寸以下硅片的主要生产方是Okmetic和新傲科技，12寸硅片的主要生产方是上海新昇（

在2019年之所以卖掉上海新昇的股权，逻辑哥推测是应该就是为了

上市）。根据2019年年报数据显示，新傲科技、上海新昇的营收占比分别为40%、14%，Okmetic为销售公司，因此与新昇和新傲存在部分关联交易。

12英寸半导体硅片领域的国内玩家不多，主要有7家，其中

的上海新昇是行业内产能最大的，预计2020年可以做到30万片/月（2019年现有产能10万片/月），同时也是行业内率先实现12英寸硅片批量出货的企业。

在12英寸半导体硅片领域，

共承担了2项国家“02专项”，分别为《40- 28nm集成电路用300mm 硅片技术研发与产业化项目》与《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技开发与产业化项目》，可见公司的技术实力还是非常强的。

公司虽然主业比较纯粹，半导体硅片行业的未来国产化成长路径也比较清晰，同时也是业内的龙头，但其说到底还是一家投资公司，核心技术都掌握在相关子公司手中，如果集团公司不能协调好各子公司之间的发展，出现各种矛盾就比较尴尬了，类似于

收购的芯讯通与龙尚科技，矛盾不断，最终失去通信模组的龙头地位，反被

和

反超。

沪硅产业定增：300mm半导体硅片拖累利润 扩产项目或难达预期业绩_腾讯新闻

近期沪硅产业公告拟定增发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超过50亿元。该定增方案于2021年5月10日获科创板上市委审核通过。

沪硅产业拟将募集资金用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。考虑到项目建设周期，公司能否成功把握当前半导体供不应求的市场机遇尚未可知。

沪硅产业的扣非归母净利润持续为负。公司称亏损的主要原因为300mm半导体硅片尚未盈利且由此产生的费用支出持续增加。此外，公司境外收入占比持续较高，贸易政策和竞争环境等或使公司未来发展承压。

扣非归母净利润持续为负 300mm半导体硅片拖累业绩

沪硅产业主要经营半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品为300mm半导体硅片 、200mm及以下半导体硅片、SOI硅片等。产品的下游应用领域为芯片制造行业。

沪硅产业营收保持增长，但扣非归母净利润持续为负。

2019年以来，沪硅产业营收的增长很大程度上源于新傲科技的并表，收入增速或难保持。公告显示，2019年4- 12月，新傲科技纳入公司合并范围，期间贡献营收4.49亿元。如不考虑此因素，2019年公司营收同比增长率将下降至仅约3%。2020年，公司营收同比增长21.36%，远低于2019年的同比增速47.71%。公司称当期营收同比增长的原因之一为2019年基期数据中未包含新傲科技1-3月的营收。

图1：2016年至2021年一季度沪硅产业主营收入与净利润

沪硅产业扣非归母净利润持续为负，主要系300mm半导体硅片产品持续产生亏损。2020年，公司300mm半导体硅片贡献收入3.15亿元，毛利率为-34.82%，2019年该产品毛利率为-47.96%。此外，报告期间，公司研发费用同比增加55.62%至1.31亿元，主要系对300mm半导体硅片研发的高投入。

沪硅产业较为依赖政府补助，致使现金流和利润水平较为波动。2018年至2020年，公司分别确认政府补助1.66亿元、1.62亿元和1.87亿元，对利润影响较大。公司称2020年经营活动现金净流量较2019年减少5.1亿元，主要系当期公司收到政府补助的现金额同比下降。

境外收入占比较高 业内竞争地位较低

沪硅产业境外收入占比持续较高。2018年至2020年，公司境外收入分别为8.16亿元、10.54亿元和11.78亿元，分别占当期营收80.88%，71.92%和66.51%。公司称2020年海外市场收入的占比下降主要系受疫情影响，中国大陆市场的收入同比增速高于境外市场。

沪硅产业的境外业务增加业绩不确定性风险。2019年以来，中美贸易战加剧，公司的海外销售、原材料和生产设备的采购可能会受此冲击。

另一方面，虽然2020年公司大陆市场的增幅较大，但国内业务毛利率仅为0.11%，较2019年同比下降3.08个百分点。较低的毛利率可能与公司品牌认可度、市占率较低等原因有关。根据公司招股书，全球半导体硅片行业市场集中度高，前五大企业市占率合计逾九成，公司仅占全球市场份额约2%。

募资35亿元扩产 上市刚满一年就定增募资

沪硅产业于2020年4月科创板上市。此次公司拟定增募资50亿元，七成资金预计用于扩产300mm硅片和300mm硅基材料。

图2：沪硅产业本次募资使用计划

目前300mm高端硅片研发及先进制造项目和300mm高端硅基材料研发中试项目都已完成备案和环评。公司称硅片扩产项目达产后将新增30万片/月的产能，建设期为2年，达产后预期新增年收入19.5亿元。300mm硅基材料为公司拟开发的新产品，项目达产后将形成40万片/年的产能，建设期为3.5年，达产后预期新增年收入14.65亿元。

上述扩产项目或面临业绩难达预期的风险。

从产能利用率和产销率来看，沪硅产业300mm硅片产品通常未能满产满销。公司的产能利用率持续在50%附近的较低水平。2020年下半年以来，在全球行业内出现“芯片慌”的背景下，公司的产销率和产能利用率有所上升，但增幅尚不明显。考虑到扩产项目的建设周期，公司能否抓住当前的市场机遇尚未可知。

图3：2018年至2021年一季度沪硅产业300mm硅片产品产能利用率和产销情况

从行业角度，同行业公司的类似扩产计划将加剧竞争。未来如公司未能按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩承压。

图4：同行业可比上市公司在建（或筹建中）的扩产12英寸（300mm）硅片计划

另外，扩产后，商品的销售、原材料及生产设备的供应或难保障。根据招股书，截至2019年前三季度，公司前五大客户中采购300mm硅片的客户变动较大。300mm硅基材料为新产品，未来市场需求更加难以预测。另外，公司称目前300mm硅片所需的核心生产设备以进口为主，如果中美贸易摩擦继续恶化，公司扩产后的产能将无法充分利用。

此外，2020年沪硅产业的投资活动产生现金净流出19.08亿元，较上年同期增加8.63亿元。当期公司购买结构性存款5亿元，并投资产业基金2亿元。2020年末，公司货币资金和交易性金融资产合计21.68亿元，募资补充流动性的必要性或存疑。

立昂微VS沪硅产业VS环球晶圆：硅片产业2021年7月跟踪，产能？__财经头条

4000520066 欢迎批评指正

中国希望来了！沪硅产业上市，连亏4年只为破芯片被外国垄断之困_腾讯新闻

沪硅产业上市，有望摆脱芯片被国外垄断的局面，成为中国骄傲！

沪硅产业，是中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。

4月20日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）正式在科创板上市。不仅上市首日暴涨180.46%，截止4月22日上午收盘，仍呈现出良好的涨势，超过295亿的总市值还是让背后股东赚个盆满钵满。

图源：雪球

沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，

打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

而沪硅产业能走到这步着实不易，

想在这个行业混出一番天地，不做好长期投资的准备难以取胜。

一个工厂动辄数十亿美元，一台ASML光刻机售价高达1亿美元，还对中国长期禁售。

此外高科技行业也是行业命脉，得人才者得天下。

李健熙曾说：

此前，三星就曾煞费心机从台积电挖走梁孟松。

作为全球最大的芯片代工厂，梁孟松不仅是台积电的元老，又是FinFET工艺负责人，掌握着顶尖技术。

2009年，梁孟松在跟公司签下竞业禁止协议后离职，前往韩国一所大学任教，但据后来的曝光显示，梁孟松教的学生，都是三星的资深技术人员。

因此业界也将三星在芯片代工业上的崛起，归功于梁孟松的“叛变”。

虽然这种说法有些夸大，但也侧面证明了――

三星的崛起，本就得益于人才战略。所谓企业进步发展，核心也是人才的精进。

李健熙就曾表示

三星能在2017年，终结英特尔25年霸主地位，成为全球最大的半导体公司与它对人才的重视息息相关。

但可惜三星引以为豪的地方，却是国人痛心的短板。早在2013年，半导体就取代石油成为中国最大的进口产品，年进口额超过2200亿美元。

2018年，全球前五大半导体硅片企业信越化学（日本）、SUMCO（日本）、Siltronic（德国）、环球晶圆（中国台湾）、SKSiltron（韩国）合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达93%。

而纵观沪硅产业在全球半导体硅片市场的市场份额，虽然2016年到2018年，市占率分别为1.22%、1.94%和2.18%，整体占有率较低，

而且沪硅产业的营收已经从2016年的2.7亿元增至2019年的14.93亿元，但扣掉非经常性损益后，

这也不难理解，半导体硅片投资高、资产重、折旧大，

但这些亏损却换来实实在在的技术，沪硅产业承担了多个重大科研项目。

公司目前掌握了多项半导体硅片制造的关键技术。截至2019Q3，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项。2016-2018年，公司研发支出占比分别为7.92%、13.11%、8.29%，高于行业平均水平。

可半导体行业也有个好处，行业壁垒高，

好消息是，2020年一季度，沪硅产业预计实现营业收入4亿元到4.42亿元，同比增长48.48%到64.10%。

据2018年沪硅产业高管薪酬表，3位核心技术人员：李炜、WANG QINGYU和Atte Haapalinna的薪酬分别为144.1万元，281.51万元，164.46万元的薪酬。

沪硅产业此次在科创板逆势崛起，也担负着提升半导体硅片国产化率重任，其股东可谓阵营强大。国盛集团与国家大基金依然为公司并列第一大股东，持股比例均为22.86%。

国产半导体硅片产业长路漫漫，但随着沪硅产业登陆科创板，

一一END一一

图片均来自网络

干货！2021年中国半导体硅片行业龙头企业对比：立昂微VS沪硅产业VS中环股份 谁是“行业之王”？_行业研究报告 - 前瞻网

立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。

公司业务布局历程、业务运营现状、业务业绩

我国半导体硅片行业龙头企业包括立昂微、沪硅产业、中环股份等，其中，立昂微通过子公司金瑞泓开展半导体硅片业务;沪硅产业通过子公司Okmetic、上海新昇、新傲科技开展半导体硅片业务;中环股份以单晶硅片为核心技术，布局光伏及半导体行业。三家企业的发展历程如下：

目前，立昂微、沪硅产业、中环股份均具备12英寸大尺寸半导体硅片规模化生产能力。12英寸半导体硅片产能方面，截至2020年，沪硅产业、中环股份产能分别达20万片/月及7万片/月。2020年，立昂微、沪硅产业与中环股份分别募资用于半导体硅片产能建设项目，从项目建设完成后的生产能力来看，至2021年，立昂微、沪硅产业与中环股份产能分别达15万片/月、30万片/月及17万片/月。

由于三家企业在半导体硅片产品结构以及生产情况的呈现方式上存在差异，从半导体硅片产量同比增速指标上来看，2020年，立昂微产量同比增速在3家企业中最高，达38.03%。

从三家企业的销售布局来看，立昂微、沪硅产业、中环股份的主要客户均为全球主要晶圆厂商，其中，中环股份12英寸半导体硅片主要客户为国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商。三家企业均有一定的国外市场销售比例，其中沪硅产业国外市场营收占比最高，达66.5%。

从半导体硅片业务相关资质来看，立昂微与沪硅产业与中环股份均通过ISO9001、IATF16949以及ISO14001体系认证，立昂微、沪硅产业子公司上海新昇半导体有限公司及中环股份分别获得高新技术企业认定。

从相关专利申请量来看，截至2021年8月，半导体硅片相关专利申请量达772项，沪硅产业为648项，因此，沪硅产业在技术实力方面更胜一筹。

注：由于智慧芽未披露沪硅产业专利申请量，沪硅产业数据为子公司新昇半导体、Okmetic以及新傲科技加总而得。

由于三家企业在半导体硅片产品结构以及销售情况的呈现方式上存在差异，因此采用对比企业销量同比增速的方式，分析企业的销售情况。2020年，中环股份半导体硅片销量同比增速在3家企业中最高，达38.72%。

同时，从半导体硅片的业务收入来看，沪硅产业领先于中环股份与立昂微，2020年沪硅产业半导体硅片营业收入达15.43亿元：

注：沪硅产业半导体业务营收根据8英寸及以下及12英寸半导体硅片营收加总得出。

从半导体硅片业务的毛利率来看，由于立昂微与中环股份的半导体硅片的外延片占比较高，业务毛利率相对较高，2020年分别达40.66%与23.07%。2020年，立昂微、中环股份与沪硅产业半导体硅片业务毛利率均出现下滑。

注：沪硅产业半导体业务毛利率为根据8英寸及以下及12英寸半导体硅片营收进行加权得出的综合毛利率。

在半导体硅片行业中，半导体硅片供应(产能布局、产量布局)反映了公司的业务规模，销售布局与业务资质体现公司产品对客户的吸引程度以及产品质量，半导体硅片业绩反应公司的经营概况。基于前文分析结果，前瞻认为，沪硅产业因在半导体硅片业务产能布局、业务资质、专利授权、业务营收方面占有优势，是我国半导体硅片企业中的“龙头”。

以上数据参考前瞻产业研究院《

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本报告第一篇分析了中国半导体硅片、外延片行业的发展环境；第二篇对国内外单晶硅片行业的发展现状、竞争格局、进出口情况及前景进行了分析预测；第三篇对全球和中国外延...

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